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據外媒報道，近日，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片...

三星晶圓封裝 2023-11-16

iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，...

iPhone7 FOWLP 2017-10-20

作者王瑩HDAP的挑戰　　有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續創新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續走下去。因此，擴張式的摩爾定律會在封裝上實現，包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、...

HDAP Mentor 2017-07-27

　　日本市場研調機構17 日公布調查報告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Lev...

FOWLP 封裝 2017-01-19

　　臺積電搶下蘋果(Apple)A10處理器代工訂單，三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業部認為關鍵在于臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競爭力，臺積電稱...

三星 FoWLP 2016-06-23

　　傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現象。 ...

FOWLP PCB 2016-05-06

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